Sekiranya lokasi anda tidak disenaraikan, sila pilih salah satu daripada yang berikut:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Sekiranya lokasi anda tidak disenaraikan, sila pilih salah satu daripada yang berikut:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Rumah
  2. Produk
  3. Integrated Circuits (ICs)
  4. Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
  5. XCKU3P-1FFVB676I

Xilinx Inc. - XCKU3P-1FFVB676I

KEY Part #: K1074224

[68pcs Stock]

    Nombor Bahagian:
    XCKU3P-1FFVB676I
    Pengeluar:
    Xilinx Inc.
    Penerangan terperinci:
    XCKU3P-1FFVB676I.
    Masa peneraju standard pengeluar:
    Dalam stok
    Jangka hayat:
    Setahun
    Chip Dari:
    Hong Kong
    RoHS:
    Kaedah pembayaran:
    Cara penghantaran:
    Kategori Keluarga:
    KEY Components Co., LTD adalah Pengedar Komponen Elektronik yang menawarkan kategori produk termasuk: ...
    Kelebihan daya saing:
    We specialize in Xilinx Inc. XCKU3P-1FFVB676I electronic components. XCKU3P-1FFVB676I can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XCKU3P-1FFVB676I, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    XCKU3P-1FFVB676I Atribut Produk

    Nombor Bahagian : XCKU3P-1FFVB676I
    Pengeluar : Xilinx Inc.
    Penerangan : XCKU3P-1FFVB676I
    Siri : Kintex® UltraScale+™
    Status Bahagian : Active
    Bilangan LAB / CLBs : 20340
    Bilangan Elemen Logik / Sel : 355950
    Jumlah Bit RAM : 31641600
    Bilangan I / O : 280
    Bilangan Pintu : -
    Voltan - Bekalan : 0.825V ~ 0.876V
    Jenis Pemasangan : Surface Mount
    Suhu Operasi : -40°C ~ 100°C (TJ)
    Pakej / Kes : 676-BBGA, FCBGA
    Pakej Peranti Pembekal : 676-FCBGA (27x27)

    Berita terkini

    Xilinx Zynq® UltraScale+™ RFSoC ZCU111 Evaluation Kit
    Xilinx Virtex® UltraScale+™ VCU128 FPGA Evaluation Kit
    Xilinx Virtex®-6 FPGA Connectivity Kit
    Xilinx Kintex®-7 FPGA Connectivity Kit
    Xilinx Virtex® FPGA VCU1287 Characterization Kit
    Xilinx Virtex® UltraScale™ FPGA VCU110 Development Kit
    Xilinx Zynq® UltraScale+ MPSoCs Multiprocessors
    Xilinx Zynq UltraScale RFSoC ZCU1275 Characterization Kit
    Xilinx Virtex®-7 FPGA VC709 Connectivity Kit
    Xilinx Virtex®-7 FPGA VC7215 Characterization Kit
    Xilinx Virtex®-7 FPGA VC7222 Characterization Kit
    Xilinx UltraScale™ FPGA KCU1250 Characterization Kit
    Anda Juga Boleh Berminat Dalam
    Bahagian panas