Nombor Bahagian :
BGM15LBA12E6327XTSA1
Pengeluar :
Infineon Technologies
Penerangan :
MULTI CHIP MODULES
Keluarga / Standard RF :
Bluetooth
Protokol :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulasi :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Kekerapan :
703MHz ~ 960MHz
Antara muka Serial :
SPI, USB
Digunakan IC / Bahagian :
-
Voltan - Bekalan :
1.7V ~ 3.1V
Jenis Pemasangan :
Surface Mount
Suhu Operasi :
-40°C ~ 85°C
Pakej / Kes :
12-UFQFN Exposed Pad