Nombor Bahagian :
212-1-18-003
Penerangan :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Taipkan :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bilangan Jawatan atau Pins (Grid) :
18 (2 x 9)
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Kawin :
Gold
Hubungi Selesai Kemasan - Mating :
-
Bahan Hubungi - Mating :
Beryllium Copper
Jenis Pemasangan :
Surface Mount
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Hantar :
Tin
Hubungi Selesai Tebal - Pos :
200.0µin (5.08µm)
Bahan Hubungi - Pos :
Brass
Bahan Perumahan :
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Suhu Operasi :
-40°C ~ 105°C