Nombor Bahagian :
TFM-115-22-S-D-LC-P
Penerangan :
CONN HEADER SMD 30POS 1.27MM
Jenis Penyambung :
Header
Pitch - Mating :
0.050" (1.27mm)
Barisan Baris - Kawin :
0.050" (1.27mm)
Bilangan Jawatan Dimuatkan :
All
Gaya :
Board to Board or Cable
Menyelak :
Shrouded - 4 Wall
Jenis Pemasangan :
Surface Mount
Jenis Pengikat :
Push-Pull
Panjang Hubungi - Kawin :
0.139" (3.53mm)
Panjang Hubungi - Pos :
-
Keseluruhan Panjang Hubungan :
-
Ketinggian penebat :
0.360" (9.14mm)
Hubungi Selesai - Kawin :
Gold
Hubungi Selesai Kemasan - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Hubungi Selesai - Hantar :
Tin
Bahan Hubungi :
Phosphor Bronze
Bahan Penebat :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
ciri-ciri :
Board Lock, Pick and Place
Suhu Operasi :
-55°C ~ 125°C
Perlindungan kemasukan :
-
Penilaian Kemaparatan Bahan :
UL94 V-0
Penilaian Semasa :
2.9A per Contact
Penilaian Voltan :
275VAC