Nombor Bahagian :
243-18-1-03
Penerangan :
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Taipkan :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Bilangan Jawatan atau Pins (Grid) :
18 (2 x 9)
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Kawin :
Tin
Hubungi Selesai Kemasan - Mating :
60.0µin (1.52µm)
Bahan Hubungi - Mating :
Phosphor Bronze
Jenis Pemasangan :
Through Hole
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Hantar :
Tin
Hubungi Selesai Tebal - Pos :
60.0µin (1.52µm)
Bahan Hubungi - Pos :
Phosphor Bronze
Bahan Perumahan :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Suhu Operasi :
-40°C ~ 105°C