Bourns Inc. - MG1608-300Y

KEY Part #: K7155239

MG1608-300Y Harga (USD) [5667965pcs Stock]

  • 1 pcs$0.00653
  • 4,000 pcs$0.00570

Nombor Bahagian:
MG1608-300Y
Pengeluar:
Bourns Inc.
Penerangan terperinci:
FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN. Ferrite Beads 30uH 25% HIGH IMPEDANCE
Masa peneraju standard pengeluar:
Dalam stok
Jangka hayat:
Setahun
Chip Dari:
Hong Kong
RoHS:
Kaedah pembayaran:
Cara penghantaran:
Kategori Keluarga:
KEY Components Co., LTD adalah Pengedar Komponen Elektronik yang menawarkan kategori produk termasuk: ...
Kelebihan daya saing:
We specialize in Bourns Inc. MG1608-300Y electronic components. MG1608-300Y can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for MG1608-300Y, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

MG1608-300Y Atribut Produk

Nombor Bahagian : MG1608-300Y
Pengeluar : Bourns Inc.
Penerangan : FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN
Siri : MG
Status Bahagian : Active
Jenis Penapis : Power, Signal Line
Bilangan Talian : 1
Impedans @ Frekuensi : 30 Ohms @ 100MHz
Penilaian Semasa (Maksima) : 200mA
Rintangan DC (DCR) (Max) : 200 mOhm
Penilaian : -
Suhu Operasi : -55°C ~ 125°C
Pakej / Kes : 0603 (1608 Metric)
Jenis Pemasangan : Surface Mount
Ketinggian (Maksima) : 0.039" (1.00mm)
Saiz / Dimensi : 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
ciri-ciri : -

Anda Juga Boleh Berminat Dalam
  • BMB2A0120AN2

    TE Connectivity Passive Product

    FERRITE BEAD 120 OHM 0805 1LN. Ferrite Beads 120 Ohms 25% 300mA Surface Mount BMB-A

  • BMB1J1000LN2

    TE Connectivity Passive Product

    FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN. Ferrite Beads BMB-L 0603 1K

  • 2518127007Y3

    Fair-Rite Products Corp.

    FERRITE BEAD 1812 1LN. Ferrite Beads MultLyr Chip Bead 70 OHM 1812 3000mA

  • 2518121216Y3

    Fair-Rite Products Corp.

    MULTI-LAYER CHIP BEAD. Ferrite Beads Multi-Layer ChipBead

  • 2518127006Y3

    Fair-Rite Products Corp.

    MULTI-LAYER CHIP BEAD.

  • 2518121218Y6

    Fair-Rite Products Corp.

    MULTI-LAYER CHIP BEAD.