Sekiranya lokasi anda tidak disenaraikan, sila pilih salah satu daripada yang berikut:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Sekiranya lokasi anda tidak disenaraikan, sila pilih salah satu daripada yang berikut:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Rumah
  2. Produk
  3. Fans, Thermal Management
  4. Thermal - Pads, Sheets
  5. THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8

t-Global Technology - THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8

KEY Part #: K6152147

THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 Harga (USD) [132184pcs Stock]

  • 1 pcs$0.28122
  • 4 pcs$0.27982
Nombor Bahagian:
THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
Pengeluar:
t-Global Technology
Penerangan terperinci:
THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY.
Masa peneraju standard pengeluar:
Dalam stok
Jangka hayat:
Setahun
Chip Dari:
Hong Kong
RoHS:
Kaedah pembayaran:
Cara penghantaran:
Kategori Keluarga:
KEY Components Co., LTD adalah Pengedar Komponen Elektronik yang menawarkan kategori produk termasuk: ...
Kelebihan daya saing:
We specialize in t-Global Technology THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 electronic components. THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 Atribut Produk

Nombor Bahagian : THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
Pengeluar : t-Global Technology
Penerangan : THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY
Siri : THINC
Status Bahagian : Active
Penggunaan : -
Taipkan : Interface Cap
Bentuk : Rectangular
Garis Besar : 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
Ketebalan : 0.0315" (0.800mm)
Bahan : Silicone
Pelekat : -
Backing, Carrier : -
Warna : Gray
Resistivity terma : -
Kekonduksian terma : 1.9 W/m-K

Berita terkini

Global Specialties 1415 Dual Output DC Power Supply
Global Specialties DSC-5300 Digital Storage Oscilloscope (DSO)
Anda Juga Boleh Berminat Dalam
  • 173-9-1212P

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 304.8MMX304.8MM GRAY. Thermal Interface Products DeltaPads Thermally Conductive Insulators for SHEET, 0.009 Inch, Grey, No Adhesive

  • COH-1016LVC-200-20-1NT

    Taica North America Corporation

    THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD.

  • COH-4065LVC-400-10

    Taica North America Corporation

    THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD.

  • TI900-5-5-0.12

    t-Global Technology

    THERM PAD 5MMX5MM WHITE.

  • TI900-19.50-12.70-0.12

    t-Global Technology

    THERM PAD 19.5MMX12.7MM WHITE.

  • TG2030-50M-320-1.5

    t-Global Technology

    THERM PAD 50MX320MM WHITE.

Bahagian panas