Nombor Bahagian :
550-10-560M33-001152
Penerangan :
BGA SOLDER TAIL
Bilangan Jawatan atau Pins (Grid) :
560 (33 x 33)
Pitch - Mating :
0.050" (1.27mm)
Hubungi Selesai - Kawin :
Gold
Hubungi Selesai Kemasan - Mating :
10.0µin (0.25µm)
Bahan Hubungi - Mating :
Brass
Jenis Pemasangan :
Through Hole
Pitch - Post :
0.050" (1.27mm)
Hubungi Selesai - Hantar :
Gold
Hubungi Selesai Tebal - Pos :
10.0µin (0.25µm)
Bahan Hubungi - Pos :
Brass
Bahan Perumahan :
FR4 Epoxy Glass
Suhu Operasi :
-55°C ~ 125°C