Nombor Bahagian :
36-6553-18
Pengeluar :
Aries Electronics
Penerangan :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Taipkan :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Bilangan Jawatan atau Pins (Grid) :
40 (2 x 20)
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Kawin :
Tin
Hubungi Selesai Kemasan - Mating :
200.0µin (5.08µm)
Bahan Hubungi - Mating :
Beryllium Copper
Jenis Pemasangan :
Through Hole
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Hubungi Selesai - Hantar :
Tin
Hubungi Selesai Tebal - Pos :
200.0µin (5.08µm)
Bahan Hubungi - Pos :
Beryllium Copper
Bahan Perumahan :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled