Sekiranya lokasi anda tidak disenaraikan, sila pilih salah satu daripada yang berikut:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Sekiranya lokasi anda tidak disenaraikan, sila pilih salah satu daripada yang berikut:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Rumah
  2. Produk
  3. Fans, Thermal Management
  4. Thermal - Heat Sinks
  5. 2283B

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 2283B

KEY Part #: K6234743

2283B Harga (USD) [6911pcs Stock]

  • 1 pcs$6.41253
  • 5,000 pcs$6.38062
Nombor Bahagian:
2283B
Pengeluar:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Penerangan terperinci:
BOARD LEVEL HEAT SINK.
Masa peneraju standard pengeluar:
Dalam stok
Jangka hayat:
Setahun
Chip Dari:
Hong Kong
RoHS:
Kaedah pembayaran:
Cara penghantaran:
Kategori Keluarga:
KEY Components Co., LTD adalah Pengedar Komponen Elektronik yang menawarkan kategori produk termasuk: ...
Kelebihan daya saing:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 2283B electronic components. 2283B can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2283B, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

2283B Atribut Produk

Nombor Bahagian : 2283B
Pengeluar : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Penerangan : BOARD LEVEL HEAT SINK
Siri : -
Status Bahagian : Active
Taipkan : Board Level
Pakej Dingin : BGA
Kaedah Lampiran : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Bentuk : Square, Fins
Panjang : 0.655" (16.64mm)
Lebar : 0.655" (16.64mm)
Diameter : -
Ketinggian Base (Ketinggian Fin) : 0.265" (6.73mm)
Pengasingan Kuasa @ Suhu Meningkat : 1.0W @ 40°C
Rintangan Termal @ Aliran Udara Paksa : 17.50°C/W @ 300 LFM
Rintangan Thermal @ Natural : -
Bahan : Aluminum
Selesai Bahan : Black Anodized

Berita terkini

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Hi-Contact™ Liquid Cold Plates
Anda Juga Boleh Berminat Dalam
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • TXP1808B

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1. Heat Sinks THERMAL LINK PRESS ON BLK

Bahagian panas