Sekiranya lokasi anda tidak disenaraikan, sila pilih salah satu daripada yang berikut:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Sekiranya lokasi anda tidak disenaraikan, sila pilih salah satu daripada yang berikut:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Rumah
  2. Produk
  3. Fans, Thermal Management
  4. Thermal - Pads, Sheets
  5. BOND PLY 660P 11X12"

Bergquist - BOND PLY 660P 11X12"

KEY Part #: K6153621

[7183pcs Stock]

    Nombor Bahagian:
    BOND PLY 660P 11X12"
    Pengeluar:
    Bergquist
    Penerangan terperinci:
    THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH.
    Masa peneraju standard pengeluar:
    Dalam stok
    Jangka hayat:
    Setahun
    Chip Dari:
    Hong Kong
    RoHS:
    Kaedah pembayaran:
    Cara penghantaran:
    Kategori Keluarga:
    KEY Components Co., LTD adalah Pengedar Komponen Elektronik yang menawarkan kategori produk termasuk: ...
    Kelebihan daya saing:
    We specialize in Bergquist BOND PLY 660P 11X12" electronic components. BOND PLY 660P 11X12" can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BOND PLY 660P 11X12", Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    BOND PLY 660P 11X12" Atribut Produk

    Nombor Bahagian : BOND PLY 660P 11X12"
    Pengeluar : Bergquist
    Penerangan : THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH
    Siri : Bond-Ply® 660P
    Status Bahagian : Obsolete
    Penggunaan : -
    Taipkan : Sheet, Tape
    Bentuk : Rectangular
    Garis Besar : 304.80mm x 279.40mm
    Ketebalan : 0.0080" (0.203mm)
    Bahan : Polyimide
    Pelekat : Adhesive - Both Sides
    Backing, Carrier : Polyimide
    Warna : Brown
    Resistivity terma : 0.81°C/W
    Kekonduksian terma : 0.4 W/m-K

    Berita terkini

    Bergquist Company GAP PAD HC 5.0 Thermal Interface
    Anda Juga Boleh Berminat Dalam
    Bahagian panas